PCB（印制电路板）大多数都用在完成电子元器件之间的相互连接和中继传输，广泛运用于

  Prismark多个方面数据显现，2029年全球PCB市场规模估计将达946.61亿美元，2024—2029年年均复合增加率估计为5.2%。其间，中国大陆2029年PCB市场规模估计将达508.04亿美元，2024—2029年年均复合增加率估计为4.3%。

  当时，AI服务器、、高端路由器、存储对更高阶HDI、高速及高频PCB产品的需求激烈。国内上市公司活跃掌握AI算力技能革新与晋级浪潮带来的新机遇，布局高端PCB产品。

  表明，公司正参加世界头部大客户新产品预研，打破超高多层板、高阶HDI相结合的新技能，完成了PTFE等新材料的运用，快速落地AI算力、数据中心等范畴的产品布局，完成大规模量产。

  也活跃布局AI服务器等云端中心设备，一方面推进淮安园区与国表里一线服务器及ODM厂商的协作，完成公司服务器事务的敏捷添加；另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区的建造进程。

  沪电股份在算力产品方面，GPU渠道产品已批量生产，可支撑112/224Gbps的速率，下一代GPU渠道的产品以及XPU等芯片架构的算力渠道产品也正与客户共同开发；在网络交流产品方面，用于Scale Up的NPC/CPC交流机产品开端批量生产，用于Scale Out的以太网112Gbps/Lane盒式交流机与框式交流机已批量交给，224Gbps的产品现在已合作客户进行开发，NPO和CPO架构的交流机现在也正继续合作客户进行开发。

  跟着模型层面的竞赛日趋激烈，数据中心的投建正在加快。有关数据显现，全球数据中心中心IT电力需求预测从2023年的49GW增至2026年的96GW，其间新建智算中心驱动的电力需求占增量的85%。

  具体来看，国内互联网厂商进入AI加快出资期，阿里巴巴、腾讯等巨子在云事务和AI基础设施上加大投入。一起，运营商算力本钱开支也在不断增加。

  海外云厂商如亚马逊、谷歌、META、微软等，2025年第一季度本钱开支也继续高增，且对2025全年坚持达观预期，很多资金将投入AI和技能晋级范畴。

  美东时刻7月14日，Meta CEO马克·扎克伯格表明，公司将出资数千亿美元建造几座大型数据中心，用于支撑其的开展，方针是完成通用（AGI），其间首个数据中心估计下一年投入运用。

  彼时，扎克伯格泄漏，Meta正在构建几个吉瓦（GW）集群，其间，Prometheus将于2026年上线。而正在建造的Hyperion也有望在几年内扩展至5GW容量。

  现在，大多数数据中心的规划容量仅为数百兆瓦（MW），但吉瓦容量的数据中心正成为趋势。剖析组织SemiAnalysis表明，Meta有望成为全世界首个具有超越1GW容量“超级集群”的公司。

  此外，OpenAI也发布声明，宣告与甲骨文就额定开发4.5吉瓦“星际之门”数据中心达成协议。

  华安证券研报显现，加上正在得克萨斯州阿比林市建造的“Stargate I”项目，最新协议使得正在美国开发的“星际之门”人工智能数据中心容量超越5吉瓦，可以运转约200万颗芯片。

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