晶圆代工厂格芯执行长表示，该公司即将筹备股票首度公开发行（IPO）事宜。随着手机、汽车、互联装置对晶片的需求持续不断的增加，藉由股票上市可提供格芯更雄厚的财务实力在市场上竞争。

  格芯执行长柯斐德（Tom Caulfield）最近在接受《华尔街日报》访问指出，格芯目标在2022年挂牌上市。

  业内分析称，格芯坚持IPO目标，表示世界正进入物联网时代，不管是家电、汽车或是手机，未来对于晶片的需求将只增不减，也是希望在未来激烈竞争之中筹措更多营运资金。总部在加州的格芯，是全球领先的半导体晶圆代工厂，仅次于台积电。

  阿布达比政府的主权基金穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Co) 是格芯母公司，格芯成立于2009 年，是AMD 分拆旗下晶片生产事业时所成立。穆巴达拉随后又收购数家芯片厂，以拓展格芯产能。

  在过去10 年之间，穆巴达已经投入超过210 亿美元资金在欧美地区的半导体产线，待格芯挂牌上市，穆巴达拉可望回收一部份的投资资金。

  格芯的营运策略与台积电、三星不同，它并不参与昂贵的先进制程竞赛。但随着芯片需求增加、成本精简，Caulfield 说，格芯今年营收有望上看60 亿美元，并创造超过5.5 亿美元的自由现金流。

  格芯希望透过近期的策略来提升获利，如此更有助于IPO案发展。先前格芯决定放弃昂贵的先进晶片制程投资计画。柯斐德指出，拜晶片需求热络以及该公司致力撙节成本所赐，格芯今年营收可望上看60亿美元，自由现金流量将超出5.5亿美元。

  柯斐德表示，IPO将成为格芯的转捩点，这意味我们发展成熟、充满了许多活力，足以成为股票公开交易的企业。

  关键字：引用地址：晶圆代工厂格芯目标2022年挂牌上市，对物联网抱有大希望

  北京时间12月8日消息，据国外新闻媒体报道，由于PC市场增速放缓，未来几个季度市场状况不明朗，AMD企业决定减少向芯片制造商GlobalFoundries（GF）采购的晶圆数量。 AMD本周四宣布，已修改该公司与GlobalFoundries的晶圆供应协议，将今年第四季度的晶圆采购额缩减至1.15亿美元，而2013财年计划的晶圆采购额为11.5亿美元。 AMD公司发言人德鲁·普莱瑞(Drew Prairie)表示，该公司原计划今年第四季度从GlobalFoundries采购价值5亿美元的晶圆。 根据双方此前2012年第四季度晶圆采购协议所规定的无条件支付协议(take-or-pay agreement)，AMD将因修正2012年

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  日前，全球实施和维护智能电网的首选系统供应商德州仪器 (TI) 在阿姆斯特丹举行的 2013 年欧洲表计国际展览会(European Utility Week) 上宣布发布创新技术，进一步推进其为智能电网提高智能性的一贯承诺。该最新技术可帮助智能电网研发人员构建适用于智能仪表、电网基础设施以及通信系统的新一代产品，充分满足智能家庭与物联网 (IoT) 等应用需求。 实施高效智能电网包括为公用设施分配及传输基础设施增添智能通信功能，提供计量设备，连接家庭楼宇中的各种不同设备。TI 开发了业界领先的技术和工具，并提供互补型模拟、嵌入式处理及连接产品系列，不仅可帮助研发人员为智能电网创建安全、经济并能满足未来发展需求的解决方案，

  Coronus® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上 近日， 泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案 ，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造慢慢的变复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制作的完整过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片。Coronus DX 是Coronus® 产品系列

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