设备都很难达到设计指标。一些焊接材料对焊点有什么基础要求？今天，佳金源锡线厂家讲解一下:
即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面也可能会产生有害的氧化膜、油污等。所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则很难保证质量。
焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。因此，要保证焊点牢固，一定要有适当的焊接温度。在足够高的温度下，焊料才能充分浸湿，并充分扩散形成合金层。然而，过高的温度是不利于焊接的。焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响。准确掌握焊接时间是优质焊接的关键.
为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动，因此，要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样易引起虚焊和焊点与焊点之间的短路。
为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面。在焊接时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没形成合金，则这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难察觉缺陷。跟着时间的推移，没形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。
1、使用适当大小及形状的烙铁头：用小的烙铁头焊接大元件可能会阻碍焊点形成或延缓焊接过程。
3、烙铁应可提供足够热量，以满足上述温度要求，建议作业温度比熔点上升50°C~100°C。
5、含芯焊丝具有不一样等级的合金以供选择，请确保所选择的等级适合所需的焊接应用。
深圳市佳金源有限公司是主要生产经营：SMT锡膏、针筒锡膏、无铅焊锡丝、波峰焊锡条、自动焊锡线等的锡膏生产厂家。
拉尖产生的原因和解决办法。近年来，随着科学技术的持续不断的发展，电子科技类产品的需求持续不断的增加。PCBA
1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。 3、导通孔在孔化电镀后，一定要采用介质
或导电胶进行堵塞，高度不允许超出焊盘高度。 4、通常，焊盘直径小于焊球直径的20%～25%，
的详细介绍。 1. 温度控制 光缆的储存环境应尽可能保持恒定的温度，避免温度的剧烈波动。典型的储存温度范围为-20℃到70℃，特殊情况下，也能够准确的通过光缆的
继电保护是电力系统中很重要的一个组成部分，其作用是在电力系统出现故障时能快速准确地采取一定的措施，保障电力系统的安全稳定运行。因此，对继电保护的
是否光亮影响着产品外观的好坏，现在很多产品用户会对产品外观有一定程度的
光亮的因素有哪些？ /
包括可靠性、灵活性和经济性三个方面。 1、可靠性 保证供电可靠是电气主结线的最
从SMT贴片加工的角度来看，空洞率是不可避免的。任何厂家也不能说自己的贴片
没有一点空洞。那么空洞是怎么产生的呢？空洞的原因是什么？通过佳金源锡膏厂家的工程师解释，空洞的产生根本原因如下:
产生空洞的原因是什么？ /
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根据具体项目和产品的需求而不一样，深圳捷多邦小编整理了一些常见的SMT
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