瑞萨电子发布全新Resolver 4.0目录，提供80款市场成熟的电感式位置传感器设计
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，推出面向汽车和工业电机领域创新电感式位置传感器的全新Resolver 4.0参考设计目录。借助该目录，工程师们现可拥有80款基于IPS2电机换向传感器的即时设计资源，每款参考设计都针对独特的电机轴或极对配置。这些参考方案配有完整的设计文件、测试报告、工具和指南，帮助工程人员缩短设计学习时间，加速设计到生产的流程。Resolver 4.0目录提供可在汽车系统、机器人、伺服电机、家庭自动化和医疗等广泛应用中实施的交钥匙解决方案。参考设计包括完整的原理图、PCB设计和G
Diodes 公司 1.8V PCIe 4.0 ReDriver 可延长 PCB 线路长度，同时将耗电量降至最低
【2022 年 09 月 01 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 进一步强化其 PCIe® 解决方案系列，加入一款高数据传输速率的全新 ReDriver™ 装置。 PI2EQX16924 是可通过 1.8V 电压轨运作的 PCIe 4.0 ReDriver，其他竞争解决方案则须使用 3.3V 电压轨，因此适合各式各样的运算和数据通讯产品应用。PI2EQX16924 在活动和低功耗模式下的耗电量分别只有 288mW 和 27mW，是可携式产品应用中节省电池
摘要：针对单片机开发学习过程中实物硬件短缺或易损，以及仿真软件库中缺少元器件模型，实验现象不明 显等问题，提出了基于Proteus的半物理电路仿真的设想和方法，即由PC机上的Proteus仿真软件作为上位机，实 物硬件电路作为下位机，使其互相通讯完成预期的功能。并设计了基于Proteus的温控超声波测距半物理仿真系 统，用以阐述具体的实现过程。设计过程中发现实物硬件与Proteus仿线-C异步串行接 口进行通信。通过进一步实验，发现传统的USB串行总线式接口也可实现通信功
三星将为巴西购买Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用户更好的提供充电器
自从苹果第以环保的名义取消iPhone随机充电头之后，一众安卓厂商也纷纷效仿。其中就有三星。但在一些国家，还是不得不附赠出电器。一手消息显示，三星在巴西销售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包装内将会提供充电器。据根据爆料人士Abhishek Yadav 透露的截图信息，近日型号为“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 双卡版本和型号为“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 单 SIM 卡版本通过了巴西监督管理的机构 ANATEL 的认证。
Solidigm正式推出 PCIe 4.0 固态盘Solidigm™ P41 Plus
Solidigm于今日正式推出Solidigm™ P41 Plus固态盘（SSD），这也是Solidigm自2021 年 12 月成立以来推出的首款拥有自主品牌的固态盘产品。作为一款创新型 PCIe 4.0 产品，P41 Plus是面向 PC 用户打造的一款极具性价比的产品，广泛适用于日常工作和游戏应用。 Solidigm P41 Plus 在成本效益方面实现了卓越突破，可提供高达 4,125 MB/s 的顺序读取速度。除了拥有出色的 PCIe. 4.0 性能，其亦具备PC用户所需的高性价比。
欧时母公司Electrocomponents集团正式更名为RS Group
近日，全球专业的一站式全渠道工业产品和服务解决方案供应商Electrocomponents集团正式公开宣布更名为RS Group。RS Group旗下包含欧时(RS Components)、Allied Electronics & Automation、RS PRO、OKdo、 DesignSpark、IESA、 Synovos、Needlers和Liscombe在内的九大品牌。未来，RS Group将携手旗下九大品牌，加强品牌合力与核心竞争力，致力于成为各大利益相关者的首选合作伙伴。欧时
速度 1.5GB/s: 俄罗斯 PCIe 4.0 SSD 硬盘用自研芯片
芯研所 7 月 7 日消息，日前在 Innoprom 2022 国际工业展上，俄罗斯公司 Kraftway 公开了自研的 SSD 主控芯片 K1942VK018，这是一款 PCIe 4.0 主控。K1942VK018 主控采用的内核也不一样，不是 ARM 而是开源的 RISC-V 架构，台积电 28nm HPC+ 工艺代工，支持 3D MLC、TLC 闪存，未来还可能支持 QLC 闪存，包括恺侠、美光甚至中国长江存储的闪存。芯研所采编使用这款主控的 SSD 是俄罗斯 GS Nanotech 生产的，支持
英特尔近期于美国檀香山举行的年度VLSI国际研讨会，公布Intel 4制程的技术细节。相较于Intel 7，Intel 4于相同功耗提升20％以上的效能，高效能组件库（library cell）的密度则是2倍，同时达成两项关键目标：它满足开发中产品的需求，包括PC客户端的Meteor Lake，并推进先进的技术和制程模块。英特尔公布Intel 4制程的技术细节。对于英特尔的4年之路，Intel 4是如何达成这些效能数据？ Intel 4于鳍片间距、接点间距以及低层金属间距等关键尺寸（Critic
近期，苹果iOS 15.4正式版续航翻车一事，引起了大量消费者的讨论与关注。有不少用户表示，自己的iPhone在升级到iOS 15.4之后，出现了严重的续航问题，即便是现阶段电池容量最大的iPhone 13 Pro Max也只能坚持半天左右。对此，苹果的官方支持账号Apple Support在社会化媒体做出了正式回应。官方表示，在安装新版操作系统后的48小时内，应用和一些手机功能有必要进行调整，在此阶段出现续航下降或手机发热都属于正常现象，不需要担心。因此，苹果官方建议遇到续航问题的用户继续观察一段时间，后
Bourns进阶款混合位置传感器 专为RS-485的应用于特定恶劣环境而设计
美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布推出创新的混合式位置传感器，可满足RS-485应用于特定恶劣环境。Bourns®新型号HES38U-RS485混合位置传感器经过特殊设计，可满足规定的要求寿命周期长和可靠性高的重度应用规范，另外，在10圈绝对位置的精准度下，其旋转寿命高达500万转。该产品具有最大±0.1％的独立线°C的工作时候的温度范围。Bourns® HES38U-RS485混合位置传感器Bourns先进的混合设计使HES38U-RS485型号
今天苹果正式对外发布了iOS 14新版更新，而它就是iOS 14.4.1。除了上述系统外，一同发布的还有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3，用户都能够通过OTA直接更新。本次更新，iOS 14.4.1主要是修复了一些安全问题，同时也让系统变得更稳定，同时苹果也建议用户都要去升级。苹果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本，增加了包括 查找我的物品 和改进的HomePod mini Handoff在内的功能。2月25日的m
Steam硬件调查：AMD CPU使用率大幅度的增加 Zen 4在来的路上
很显然，AMD逆袭还在继续，这也得益于他们这波有效的反击策略。Steam硬件调查显示，AMD处理器的使用率在继续大幅度的增加，相应的Intel的份额就在不停的减少。最新数据表明，AMD处理器已在Windows平台占据26.51%的份额，而Intel持续将份额拱手相让，11月已持续跌至73.49% 。随着Zen3锐龙5000系列处理器的上市，这一势头有望继续保持到2021年。Steam软硬件调查数据不仅涵盖了Intel/AMD处理器，还涉及Windows/macOS/Linux等系统平台。在反映通用计算增长趋势
AMD已经发布了全新的Zen 3 CPU架构，以及全新的锐龙5000系列桌面处理器，你该不会是觉得很满足了？在这场发布会上，AMD还晒出了Zen 4的细节。按照官方的说法，2022年前基于Zen 4架构CPU将会推出，而新的架构升级为5nm工艺。在今天发的Zen 3架构上中，其继续搭配台积电7nm工艺，不过为实现性能的逐步提升，AMD将架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程)，三级缓存容量也翻番为32MB，而且是全部8个核心共享，都可以直接访问，相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍，从
影驰今天宣布，即将推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名为“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案，持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持续读取速度突破7GB/s，持续写入也高达6.85GB/s，分别提升多达40％、55％。根据群联电子的说法，E1
7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！
早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器，直到今年2月底才正式对外发布，定名凌动Atom P5900，但没有公布具体规格。根据一手消息，Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”，而这次，详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造，BGA封装面积47.5×47.5平方毫米，而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺，这在某种程度上预示着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的，除了先进
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5.4 AEBS：ECE A130 R131 关于车辆紧急制动预警系统（AEBS）的统一规定(中文翻译版)
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